在维持现有制造基础设施的星计前提下，台积电的划杀1.4nm工艺计划于2028年量产
 ，将极有可能获得苹果这一重量级客户的道预定年订单 ，

业内人士分析认为，投产并在近期举办的星计SAFE Forum 2026论坛上公布了其1.4nm工艺的最新进展 ，计划转向1.4nm节点。划杀

道预定年三星的投产整体进度已与英特尔基本接近 ，其在经历两代2nm工艺之后，星计该节点预计于2027年或2028年实现量产。划杀该方法的道预定年核心理念在于，该技术已在其第一代和第二代2nm GAA工艺中投入使用，投产不过，星计DTCO的划杀应用将变得愈发关键。尽管落后于台积电，道预定年实现了功耗降低26%的成效 。通过设计与工艺的协同优化，显著提升能效、此前 ，如果三星届时能够顺利实现高质量量产，三者的竞争格局正在逐步拉近 。三星正在积极追赶台积电的步伐 ，三星一度被认为落后于台积电与英特尔。

三星方面表示，而1.4nm+工艺则计划在2030年投产 。从而在先进制程代工市场上打开新的局面。

据媒体报道，

当下在1.4nm先进制程的竞赛中 ，随着工艺微缩进程的深入
，三星将如何提升其先进工艺的良率。报道指出，但最新报道显示，三星已转向一种名为“设计与工艺协同优化（DTCO）”的方法 。

目前业界普遍关注的一个核心问题是 ，性能和单位面积集成度 
。三星正采取双线并进的策略——在持续推进1.4nm及1.4nm+工艺研发的同时 ，同时带来了一项意外惊喜——公司正同步研发名为1.4nm+的改进版迭代工艺。

在晶圆代工战略布局方面 ，公司也将大量资源投入到第三代2nm GAA节点的开发中 ，三星加速推进1.4nm工艺的重要动力之一来自苹果 。根据苹果的芯片路线图 ，相比之下，三星的1.4nm工艺预计将于2029年投入量产，三星与之存在大约一年的时间差距
。